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国内首个第四代半导体材料全产业链项目落户郑州
5 小时前
2026年6月26日，郑州高新区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司正式签署协议，国内首个第四代半导体材料全产业链项目——中科粉研第四代半导体材料生产基地正式落户郑州高新区。该基地依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线技术，将实现第四代半导体核心材料的自主研发、生产和规模量产。项目总投资15亿元，具备500台MPCVD设备生产2-4英寸单晶晶圆和50条LPPHT产线生产微米/纳米球形金刚石的能力，预计今年底200台MPCVD设备投产，三年内年产值达30亿元，税收3亿元。该基地将与“中南大学—中科粉研第四代半导体材料研发中心”形成联动，构建“基础研究—技术攻关—成果转化—规模量产”全链条创新体系，助力河南从“金刚石产能大省”向“高端功能材料强省”跨越。
