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台积电订单排名：英伟达稳居榜首、AMD紧随其后

5 小时前

摩根士丹利最新研报指出，在台积电CoWoS先进封装产能竞争中，英伟达到2027年仍将是最大客户。英伟达的Blackwell和Rubin等AI GPU采用台积电CoWoS-L封装，预计2027年产能达91万颗，同比增长40%。其Vera CPU采用CoWoS-R封装，出货量预计翻倍。

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