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【IC创新博览会】先进材料创新发展大会解码 AI 异质封装的“材料答案”
11 小时前
9月9日至11日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）举办。本届展会以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期举行，三展联动总规模达34万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引逾24万名专业观众。展会全面覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等集成电路全产业链环节，并设置RISC-V生态、AI+智能传感器等特色展区，同期举办超过20场专业论坛，聚焦汽车芯片、半导体制造、先进封装等热点领域。
