上海临港新片区芯港集成晶圆制造项目正式开工
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6月30日消息,6月29日,临港新片区芯港集成项目在万祥镇新路村举行开工仪式。上海东方芯港集成电路有限公司(简称“芯港集成”)成立于2025年11月,初始注册资本55亿美元,并计划后续增资。该项目一期总建筑面积约62万平方米,将专注于55nm-28nm平面工艺集成电路的研发与制造,为全球客户提供代工服务。一期项目预计2026年第三季度开工,2027年底前交付。