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机构：AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，预估晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年
5 小时前
6月30日消息，TrendForce集邦咨询最新调查显示，随着AI服务器、通用型服务器及边缘AI周边需求的持续增长，晶圆代工产能正明显向AI相关产品倾斜，这一趋势正加速改变成熟制程的供需结构。其中，八英寸制程受益于AI相关电源管理芯片订单的增加，以及台积电、三星电子的减产措施，产能利用率和代工价格均得到显著提升。同时，十二英寸成熟制程方面，由于台积电启动减产，预计将引发中长期的转单效应。加之55nm及以上电源管理芯片订单的强劲需求，导致台系晶圆厂减少高压制程生产，订单转向大陆厂商供应链。此外，AI相关新兴应用的增长以及原材料通胀等因素，共同推动了十二英寸成熟制程代工价格的上涨，预计这一涨势将持续至2027年。
