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芯片大事件汇总（06月30日）
15 小时前
1. 应用材料发布系列用于AI芯片的3D制造设备 瞄准HBM堆叠工艺
2. 消息称三星电子加速1.4nm先进制程研发 深化与应材、泛林合作
3. 寒武纪市值突破1万亿元
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5. SEMI预测2026年300毫米存储设备投资首破500亿美元
6. 江波龙：建设完成mSSD月产能百万交付能力
7. 美股费城半导体指数涨超 3%
8. 工信部：加大富锂锰基正极、硅基负极、固态电解质等材料攻关
