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中信建投：金刚石高导热材料替代空间广阔，产业链相关标的具备长期投资价值
1 天前
中信建投表示，金刚石散热材料商业化进程不断加快，在AI服务器和消费电子两大领域均已有规模化应用产品。算力方面，神达、AMD的金刚石散热AI服务器及曙光数创的兆瓦级金刚石铜浸没液冷整机柜已批量商用，Akash的金刚石冷却GPU服务器也获得大额订单。消费端，微星游戏显卡、联想AI轻薄本及高端PC水冷头均采用了金刚石复合散热方案。英特尔新一代服务器处理器也有望采用金刚石导热材料。随着AI高算力硬件的持续升级，金刚石高导热材料市场潜力巨大，产业链相关企业具备长期投资价值。
