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联芸科技遭上交所问询，详解新产品募资合理性
3 小时前
7月1日，联芸科技披露了对上交所再融资问询函的完整回复。公司计划募资不超过20.62亿元，用于新一代存储主控芯片研发及补充流动资金。上交所就前次募投变更延期、公司持有近9.3亿元货币资金及低负债率等情况提出问询，要求说明两代产品差异、研发可行性及募资测算与融资必要性。联芸科技回复称，本次募投产品为现有主控芯片迭代升级，技术可复用，应用聚焦AI服务器与智能终端高端市场。前次延期系因优先承接国家项目，实施方式变更为购置办公楼，不影响本次实施。预计2027至2028年陆续量产，融资具有必要性。
