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“高云半导体”完成数亿元Pre-IPO轮融资
3 小时前
“高云半导体”已完成Pre-IPO轮融资，融资规模达数亿元。此次融资吸引了广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团（大湾区国创中心资产管理平台）、番禺产投等本地国资的参与。同时，恒旭资本、仁发投资、梁溪科创产业二期母基金（博华产投管理）等产业资本，以及朗姿韩亚、景祥资本、中广创投等专业科技投资机构也加入了本轮融资。
