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SEMI：2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资预计首次突破500亿美元
9 小时前
7月2日消息，SEMI在《300mm晶圆厂展望报告》中预测，2026年全球300mm晶圆厂在存储领域的设备投资将首次超过500亿美元，达到520亿美元，同比增长29%；2027年将再增长11%，达到570亿美元。这一增长得益于AI基础设施、数据中心及下一代计算系统投资的增加，反映了AI驱动对先进存储的持续需求。SEMI预计，2024年至2029年，全球300mm晶圆厂在存储领域的设备投资将以19%的复合年增长率持续增长。同时，全球300mm存储产能预计也将持续增加，2026年将达到每月410万片晶圆，2027年增至每月420万片晶圆。
