2026年7月1日,三星电子在韩国首尔举办年度SAFE论坛,宣布全面强化AI半导体产业链协同,并披露下一代代工技术路线图。三星提出以“Nexus”为核心的新战略,旨在通过连接产品、基础设施、软件和客户,构建开放协作的生态系统。在制程技术方面,三星确认第一代1.4nm工艺SF1.4将于2029年量产,改进版SF1.4+将于2030年推出;2nm工艺中,SF2P+导入时间调整至2027-2028年,后续为IP兼容的SF2X。三星强调,设计工艺协同优化(DTCO)对2nm工艺能效与性能提升贡献显著,并正联合生态伙伴扩充4nm IP库、开发2nm新IP。此外,三星还介绍了HBM4进展,其基础芯片采用4纳米工艺SF4X制造,并展示了芯片互连设计流程自动化等创新技术。
