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芯碁微装首台大板级封测直写光刻设备，斩获先进封装大额订单
4 小时前
7月3日，芯碁微装宣布其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000已完成技术定型，并成功获得先进封装领域核心客户订单，实现大板级先进封装光刻设备国产化零的突破。
