澜起科技:计划今年完成第三子代MRCD/MDB芯片的工程研发
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7月3日消息,澜起科技在特定对象调研中透露,作为MDB芯片国际标准的牵头制定者,公司持续引领技术创新,保持行业领先。2025年1月,公司推出的第二子代MRCD/MDB芯片,在最近两个季度出货量显著提升。该产品凭借卓越性能和稳定性,赢得了全球主要内存模组厂商的认可,为后续市场放量打下坚实基础。此外,公司还计划在今年完成第三子代MRCD/MDB芯片的工程研发,以进一步巩固技术优势。