苹果公司正测试长鑫存储的DRAM内存芯片,计划用于在中国市场销售的设备,目前处于评估阶段,尚未决定商业量产。同时,苹果还在游说美国政府,以扩大长鑫产品的使用范围,并考虑采购长江存储的NAND闪存,旨在增强供应链的韧性。由于AI需求激增,存储芯片巨头纷纷转产HBM,导致消费级存储芯片供应紧张、价格上涨,苹果多款产品因此提价。美国银行研报指出,苹果大规模采用长鑫DRAM面临三大限制:地缘政策约束、技术指标差距和专利诉讼风险。即便采用,初期也仅限于入门低端机型,订单量有限。不过,苹果此举或为提升与三大DRAM厂商的议价能力。长鑫存储已成为全球第四大DRAM生产商,预计2025年第四季度全球市场份额将达7.67%,晶圆产能占比预计2028年升至15%,但目前满产,难以满足本土企业需求,向苹果大规模供货的能力存疑。
