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消息称台积电持续提升 CoWoS 制造能力：2027 年月产至少 20 万片
2 小时前
台积电正扩大其2.5D先进封装技术CoWoS的产能，计划到2027年月产20万片晶圆，实际产能有望达24至26万片。然而，这一产能仍难以满足AI XPU对逻辑芯片与HBM整合的需求，客户正寻求替代方案。此外，台积电还在推进技术研发，预计2028年、2029年将分别推出支持20个、24个HBM堆栈的CoWoS版本，并开发SoW-X、CoPoS等超大规模异构集成方案。
