美新半导体深耕行业二十余年,采用Fab-Lite轻量化模式,依托全栈自研核心技术和严苛车规级品控,构建了核心壁垒。公司利用中美欧三地协同研发体系及国内量产优势,抓住新兴赛道机遇,解决行业痛点。目前,美新半导体稳居国内MEMS第一梯队,累计出货芯片超40亿颗,多款产品市占率全球领先,成为国产MEMS高端化、全球化标杆。