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三星电子计划将龙仁首座芯片工厂的投产时间提前至2029年
5 小时前
7月12日，据韩联社报道，行业消息人士周日透露，三星电子计划将其龙仁芯片集群的首座半导体工厂投产时间提前至2029年，较原计划提前一至两年。行业官员称，此举将助力三星更快响应全球对人工智能芯片日益增长的需求。此外，三星上月宣布，根据其超级项目投资计划，将在平泽和龙仁半导体集群投资2030万亿韩元（约合1.35万亿美元），并斥资400万亿韩元在首尔以南270公里的光州新建两座芯片工厂。
