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苹果芯片研发进程曝光：M8系列已在研发 预计采用1.4纳米制程并具备更强AI能力
4 小时前
近日有媒体报道，苹果虽在人工智能领域竞争态势中保持低调，但在核心硬件研发上，芯片技术仍居行业前列。据悉，苹果大幅调整自研芯片路线图，精简M6芯片产品线，仅保留基础款，将研发资源倾注于M7和M8两代产品。M7基础款预计2027年上半年率先登场，内存带宽大幅提升至每秒240GB，为本地端AI数据处理提供更强硬件支撑。M7 Ultra最高或支持1.5TB内存，接近2019年搭载英特尔芯片的Mac Pro水准。同时，苹果已开启M8芯片研发，该芯片内部代号为“Soko”，计划于2028年采用台积电1.4nm制程量产，更精密工艺将在提升算力的同时优化能效比。
