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博世首家美国半导体工厂启动试生产
4 小时前
德国汽车零部件及芯片制造商博世周一宣布，其在美国的首家半导体工厂已启动试生产，并与美国商务部达成2.25亿美元协议，以提升碳化硅芯片的本土制造能力。此前，为规避高关税和地缘政治风险，部分汽车制造商和零部件供应商在特朗普政府时期已扩大美国本土生产。博世于2023年收购了位于加州罗斯维尔的TSI Semiconductors芯片工厂，并斥资20亿美元（含美国商务部资金）进行改造，预计今年晚些时候将正式投入商业化量产。
