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三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包
1 天前
2026年7月15日消息，因晶圆代工需求攀升，三星电子内部资源紧张，正考虑将谷歌第十代2纳米张量处理器（TPU，代号“冰鱼”）的输入输出（I/O）裸片后端设计工作外包。这款TPU专为Gemini等人工智能模型提供算力支撑，其运算处理器将由台积电以1.4纳米工艺制造，I/O裸片则由三星以2纳米工艺代工，负责运算处理器与高带宽内存（HBM）间的数据传输。目前，三星已接洽旗下设计解决方案合作商（DSP）AD Technology、Gaonchips、Alphachips，评估承接该业务的意向。此前三星曾自主完成特斯拉2纳米自动驾驶芯片的后端设计，但近期2纳米工艺代工订单激增，导致内部资源紧缺。除谷歌、特斯拉外，三星还敲定了Anthropic、DeepX两家2纳米晶圆代工客户。业内人士指出，台积电产能趋近饱和，部分订单因此流向三星。ADTechnology与Gaonchips是本次外包项目的核心候选合作方，但两者承接意愿不强，因现有项目排期已满，且后端设计服务利润率低于全定制专用集成电路（ASIC）项目。不过，为积累高端项目经验，两家企业仍可能承接部分业务。此外，Alphachips正积极争取该外包业务，视其为重要发展机遇。
