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中信建投：继续关注半导体材料进口替代交易
1 天前
中信建投研报指出，AI算力需求激增正将通胀压力传导至上游材料端，而日本企业在全球半导体材料市场占据主导地位，19种主要材料中14种市占率居全球首位。2025年下半年以来，双边关系紧张加速，为国产材料替代提供了战略窗口期。AI算力基建的刚性需求与国产替代逻辑共振，推动粉体材料、含氟高分子材料等关键领域加速突破。其中，AI服务器升级和车规电子扩容带动高端MLCC需求激增，钛酸钡粉体等上游材料景气度提升；含氟高分子材料因耐化学性、绝缘性优异，成为半导体制造工艺中不可或缺的关键材料。中信建投建议重点关注国内半导体材料企业加速进口替代的认证节奏及投资机会。
