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因代工订单暴增 三星拟将Google TPU I/O后端设计外包
1 天前
韩国芯片巨头三星正考虑外包部分Google张量处理单元（TPU）AI芯片的设计订单。三星目前是Google TPU芯片输入/输出（I/O）裸片的制造合作伙伴，其中计算模块预计由台积电代工，而连接模块的I/O部分则由三星负责。据韩国媒体报道，为确保Google的设计与三星的代工设备和工艺完美契合，三星正考虑将该芯片的后端设计工作外包给外部公司。
