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韩美半导体拟在韩国新建工厂
18 小时前
据韩国《每日经济新闻》对韩美半导体董事长郭东信的采访，因预计明年起AI半导体设备将供应短缺，韩美半导体正考虑建设第八座工厂，建成后将成为公司最大厂区。郭东信预计，明年起半导体设备将供不应求。新工厂选址紧邻仁川在建的第七工厂。韩美半导体称，全球芯片厂商扩大投资，其热压键合机与混合键合机市场需求将快速增长。公司还计划于2026年底在加州圣何塞设立美国子公司，加强技术配套服务。
