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机构：晶圆代工和材料成本上涨，推动显示驱动芯片价格走高
4 小时前
7月16日消息，Omdia最新报告显示，受晶圆代工产能紧张及上游半导体制造成本上升影响，显示驱动芯片（DDIC）价格持续上涨。尽管预计2026年下半年市场需求将弱于上半年，但成本压力仍将支撑DDIC价格进一步攀升。报告还指出，2026年下半年部分晶圆代工价格可能继续上调。晶圆代工在显示驱动芯片成本中占比最高，达60%至70%，其中硅片成本约占40%。因此，晶圆代工价格的变动将直接影响DDIC厂商的成本结构。
