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芯片大事件汇总（07月17日）
4 小时前
1. 台积电2纳米工艺需求强劲 流片数量激增四倍
2. 澜起科技：预计上半年净利润同比增长63.9%-81.2%
3. 重磅发布｜光羽芯辰全球首发端侧大算力3D近存算AI芯片TC1000系列
4. 美国国会或因国家安全担忧禁止苹果采购中国存储芯片
5. 印度首座大型晶圆厂初期工艺由28nm调至90nm，量产时间推迟至2028年
6. 三菱电机拟9月前与东芝、罗姆达成协议整合功率半导体业务
7. 英特尔与Google Cloud宣布深化战略合作
8. 中微公司入股半导体设备厂商上海稷以科技
9. 室温单电子存储突破，复旦芯片技术登顶Science
10. 新易盛：1.6T光模块目前订单情况良好，公司根据客户需求情况持续进行扩产
