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后摩智能携 M50 Inside 终端亮相 WAIC 2026，支撑端侧 AI 算力与终端创新
20 小时前
2026年WAIC上，后摩智能展示了多款搭载M50芯片的AI终端。M50芯片采用存算一体架构，能在低功耗下实现高算力，可流畅运行30B至120B参数量级的大模型。此外，后摩智能还推出了多元化硬件和大道软件栈，降低了适配门槛。现场展示的Agent Computer、AI PC、桌面机器人、端边推理设备等，覆盖智能办公、教育等领域，支持大模型本地运行和离线交互。目前，后摩智能已与多家头部企业合作，推动M50芯片在多元终端的规模化商用，加速大模型在端侧的落地应用。
