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三星HBM混合键合芯片量产推迟 2029年配合英伟达新GPU
7 小时前
三星或于2029年量产采用混合键合技术的HBM芯片，以配合英伟达下一代Feynman AI GPU。混合键合作为下一代HBM制造技术，通过移除DRAM层间微凸点，减少层间空间，可提升性能。与传统微凸点连接相比，混合键合使芯片层间贴合更紧密，数据传输更快且功耗更低，被视为HBM未来发展方向。
