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红板科技：拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目
6 小时前
红板科技发布公告，其全资子公司赣州红板计划投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资额不超过50亿元，资金将来源于自有资金及自筹。项目旨在优化产品结构，增强公司在高端PCB领域的竞争力与盈利能力。项目建设周期为48个月，预计于2027年1月启动。项目投产后，将专注于生产高阶HDI和mSAP高端精密电路板，主要供应国内外高端电子领域的优质头部客户。
