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英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装与测试合作协议
2 小时前
当地时间7月23日，美国半导体封装测试服务商Amkor Technology宣布与英伟达达成15亿美元多年期合作协议，共同开发面向下一代AI与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。英伟达将提供预付款，支持Amkor在美国本土扩充先进封装产能。双方将在高密度互连和下一代异构集成等方向进行技术路线图对齐。Amkor此前已为英伟达数据中心处理器等产品提供先进封装服务，此次合作将加速其亚利桑那州封装园区建设，该园区总投资70亿美元，预计2028年投产，已锁定苹果和英伟达为主要客户。
