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芯片大事件汇总（07月24日）
4 小时前
1. 英伟达与Amkor达成15亿美元芯片封装协议
2. AMD官宣Zen 7与Zen 8 CPU架构 布局2028与2030年数据中心蓝图
3. AMD将推Venice-X CPU 搭载1152MB 3D V-Cache与96核心
4. 英特尔宣布14A工艺节点加速 2027年下半年开启风险量产
5. 英特尔公司第二季度营收 161.3 亿美元 同比增长 25%
6. 英特尔交出近15年最强增长成绩单 数据中心业务收入大增59%
7. 英特尔 CEO：在可预见的未来 供应短缺将继续存在
