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蓝思科技：与Intel签署合作备忘录，重点关注TGV先进封装
2 小时前
蓝思科技发布公告称，其全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与Intel Corporation（简称“Intel”）签署了合作备忘录。双方将重点讨论TGV先进封装领域的合作，Intel视蓝思科技为该领域有价值的潜在合作伙伴。双方将评估玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺的潜在合作，Intel将提供架构信息、可制造性设计指南、基准测试及验证方法。
