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芯片大事件汇总（07月25日）
2 小时前
1. 高通证实骁龙8 Elite Gen 6芯片将迎两位数涨价
2. TCL科技收购广州华星半导体45%股权事宜获深交所审议通过
3. 晶合集成股东权益比例增至11.03%，华勤系增持彰显信心
4. 三星电子与博通达成价值2000亿美元的半导体供应合作协议
5. 三星电子、SK海力士将与美国科技巨头推进规模达1375万亿韩元的芯片合作项目
6. 华硕发布多款搭载AMD EPYC 9006处理器的全闪存服务器 提供完整PCIe 6.0协议支持
