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宇晶股份：拟定增募资不超1.76亿元，用于大尺寸硅片及碳化硅设备研发等项目
2 小时前
7月30日，宇晶股份发布公告称，公司计划以简易程序向不超过35名特定对象发行股票，发行数量不超过发行前总股本的30%，募集资金总额不超过1.76亿元。扣除发行费用后，募集资金将用于8-12英寸大尺寸硅片及碳化硅切磨抛设备的研发及产业化项目、海外营销服务中心建设项目，以及补充流动资金。
