搜索
台积电研发新芯片封装技术以应对英特尔竞争
3 小时前
7月30日讯，据The Information报道，有知情人士透露，台积电(TSM.N)正在研发一种与英特尔(INTC.O)现有技术相似的先进芯片封装技术。随着AI需求的快速增长，芯片设计公司需将更多处理器和高带宽内存集成到更庞大复杂的封装中，先进封装技术因此成为行业关键瓶颈。英特尔已开发出名为嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的封装技术，该技术通过小块硅桥在处理器与内存间建立高速连接，支持更大规模的多芯片设计，有助于打造性能更强的AI芯片，并助力芯片设计商实现供应链多元化，已吸引英伟达(NVDA.O)等潜在客户。台积电内部工程师将这一先进封装项目称为“类EMIB”，并已与部分客户讨论了该方案。
