搜索
芯片大事件汇总（07月31日）
6 小时前
1. 高阶智驾芯片市场加速扩容，英伟达、地平线稳居前二
2. 澜起科技率先试产 CXL 3.2 内存扩展控制器
3. 苹果 CEO：正在评估有关内存供应的所有选项
4. 江苏先导首台 12 寸高端晶圆级光学磁控溅射设备正式交付
5. 京东方：玻璃基封装载板试验线已通线 设计产能 1000 片 / 月
6. 韩国据悉考虑放宽新半导体产业集群的劳动监管要求，取消每周52小时工时上限
7. 总投资3.5亿元，超元半导体集成电路测试项目签约安徽
8. 长鑫科技市值突破4万亿
9. 工信部：上半年规模以上电子信息制造业增加值同比增长 14.8%
10. 铠侠表示，一季度 NAND 闪存单价环比上涨 70%
