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中国首条全流程自主光刻胶产线正式投产
5 小时前
据媒体报道，鼎龙股份在近日机构调研中披露了半导体材料布局与进展，覆盖晶圆光刻胶、CMP配套材料、先进封装材料及显示材料四大板块。其高端KrF/ArF光刻胶潜江二期年产300吨产线已投产，8款产品获批量订单，累计40余款产品布局，近30款送样验证。CMP抛光垫稳居国内龙头，抛光液及清洗液营收同比增63%，6月单月销售额创新高。先进封装材料方面，封装PI材料已布局7款产品，2款获订单；临时键合胶稳定出货。显示材料领域，PSPI、TFE封装墨水等产品实现G8.6高世代产线批量供货。
