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英特尔EMIB-T技术预计2027年量产 成本较台积电CoWoS大幅降低五成
3 小时前
英特尔在先进封装领域的新进展正吸引众多外部客户。其嵌入式多芯片互连桥接技术，支持设计人员利用二维、2.5维及三维构建模块，在系统层面优化成本、功耗和带宽。作为基板嵌入式硅桥技术，该方案无需全尺寸硅中介层，避免了高额成本和面积损耗，同时实现了高密度局部芯片间路由。
