长鑫科技LPDDR6接近研发验证尾声 - 芯片

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长鑫科技LPDDR6接近研发验证尾声

2 小时前

2026年8月1日，据行业人士消息，长鑫存储的LPDDR6内存芯片已接近研发验证尾声，进入量产前关键阶段。该产品设计速率12800Mbps，采用1295 Ball POP封装，容量16Gb，低功耗与RAS性能较LPDDR5X显著提升，符合JEDEC发布的LPDDR6标准。长鑫已于2026年3月向核心客户送样，有望于2026年下半年正式发布并导入量产。

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