芯片大事件汇总(08月01日)
4 小时前

1. 英特尔EMIB-T技术预计2027年量产 成本较台积电CoWoS大幅降低五成
2. 长鑫科技LPDDR6接近研发验证尾声
3. 联发科将融资50亿美元用于AI数据中心芯片,首款定制AI芯片Q4量产
4. 恩智浦半导体拟收购芯片设计公司安霸
5. 中微尹志尧:未来五年内至少覆盖六成半导体高端设备
6. 上海国投先导集成电路母基金拟参与投资2只子基金
7. 韩国7月出口飙升至历史第二高,半导体出口同比暴增近180%
8. 75亿元!汇成股份HITS先进封装研发总部签约落地嘉定