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中信证券：先进封装持续迭代升级 玻璃基板大有可为
1 天前
中信证券研报指出，先进封装将是未来高端芯片性能持续高速升级的重要支撑，而玻璃基板有望成为突破当前先进封装在大尺寸、高密高速及产出效率方面瓶颈的关键工艺，并进入加速成熟和放量阶段，市场前景看好。其中，玻璃基载板渗透趋势明确，增长弹性大，建议重点关注产业链投资机会。此外，玻璃中介层、玻璃载体等领域也存在较大增长潜力。
