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玻璃基封装成产业竞逐新焦点，面板厂商跨界布局
23 小时前
近日，在上海ChinaJoy期间，TCL科技高级副总裁、TCL华星首席执行官赵军透露，TCL华星已组建专业团队推进玻璃基封装关键工艺验证，并计划下半年展示样品、筹建中试线。同时，京东方投资的玻璃基封装载板试验线已向国内客户送样，部分客户已通过概念认证，进入技术测试阶段。深天马也搭建了MPG多项目玻璃基板技术平台，将先进封装作为重点赋能方向。随着AI芯片向大尺寸、高算力、高密度互连方向发展，传统有机载板性能逐渐达到极限，玻璃基先进封装成为产业新焦点，面板厂商正积极跨界布局。
