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芯片大事件汇总（08月05日）
3 小时前
1. 纳芯微NovoGenius®系列电机控制Turnkey Solution获ASPICE CL2认证
2. 三星展示下一代3D内存与突破性V10 BV-NAND技术
3. 微芯科技与美光联合展示高性能PCIe Gen 6存储架构
4. 英特尔前CEO基辛格公开称赞PsiQuantum与DARPA达成的扩大合作协议
5. 三星、SK海力士测试国产半导体设备，以应对美国出口管制风险
6. 印度拟将外资税收豁免延长至2041年，旨在强化电子制造供应链
7. 长鑫存储季度营收暴涨716%创全球最快增速 打入“三巨头”俱乐部指日可待？
8. 无问芯穹与MiniMax签署战略合作协议
9. 三星电子芯片代工业务 2026 年下半年或接近满负荷运转
10. AMD二季度营收115.36亿美元，同比增长50%
