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投资5.2亿，容导半导体无锡高新区新址竣工
3 小时前
8月5日，江苏容导半导体科技有限公司新址在无锡高新区竣工。该项目总投资5.2亿元，预计今年三季度全面投产，将解决28nm以下高纯半导体前驱体及特气材料的产、储、运难题，丰富产品线，助力企业拓展国内外市场。
