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臻宝科技投资2.5亿建半导体零部件研发生产基地
3 小时前
8月7日，臻宝科技公告称，其全资子公司武汉臻宝将投资5.2亿元新建半导体零部件研发生产基地，其中2.5亿元使用超募资金，建设周期3年。项目聚焦碳化硅、高纯硅及氮化铝陶瓷等核心零部件的研发与生产，旨在提升高精密零部件本土供给能力，突破产能瓶颈，匹配客户产能扩张需求。
