半导体巨头台积电在本土的扩产计划取得实质性进展。此前因土地问题受阻,现当地地主转变态度,台积电已成功锁定关键土地,计划建设两座1.4纳米晶圆代工厂及一座面板级先进封装厂。台积电预计2026至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%,2026年3纳米月投片量有望达18万片,2纳米年底前有望接近10万片。同时,台积电还在全球多地扩建晶圆厂和先进封装厂,以满足AI芯片等高端需求。