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总投资30.5亿元，中微公司成都项目封顶
3 小时前
8月10日，中微半导体设备（上海）股份有限公司成都研发及生产基地暨西南总部项目在成都高新区举行封顶仪式。该项目总投资约30.5亿元，一期占地50亩，总建筑面积约7万平方米，涵盖研发中心、生产制造基地等设施，预计2027年投入运营。项目聚焦高端逻辑与存储芯片制造需求，专注化学气相沉积设备（CVD）、原子层沉积设备（ALD）等关键薄膜设备的研发与制造，旨在提升国产半导体设备的技术与产能优势。中微公司相关负责人表示，该项目是公司深化西南战略布局的关键一步，将依托成都高新区良好的产业生态和营商环境，发挥公司在薄膜沉积领域的核心技术优势，攻坚半导体先进制程中不可或缺的关键装备。成都高新区相关负责人称，中微成都项目将有效带动本地集成电路材料、零部件、设备等配套需求，进一步完善区域产业生态，助力提升产业链供应链的韧性与安全水平。
