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突破封装瓶颈，比亚迪半导体SOP-9解锁新一代功率器件解决方案

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比亚迪成功研发SOP-9封装碳化硅半桥模块，采用顶部散热设计，集成内绝缘与高精度NTC技术，在功率密度、热管理及可靠性上取得显著突破。

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