小米卢伟冰官宣:新一代玄戒芯片即将发布
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小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上表示,去年推出的玄戒O1芯片已在三款终端上累计出货超百万,完成了旗舰芯片的规模化验证,全新一代玄戒芯片即将面世。9月,小米将进入新品密集发布期,多款旗舰产品将上市。据透露,新一代自研SoC玄戒O3将由小米MIX Fold 5首发,小米平板8S Pro也有望搭载。玄戒O3采用台积电3nm工艺打造,工程版具备特定核芯、GPU及带宽参数。玄戒O1是小米自主研发的最强手机处理芯片,使小米成为中国大陆首家、全球第四家能独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。小米表示,将持续投入研发,推动玄戒芯片迭代,坚持自研,期待实现旗舰产品的全方位国产化。