帝尔激光在机构电话会议中透露,TGV相关应用涵盖先进封装玻璃基板通孔、FAU及光通信玻璃无源器件等领域。玻璃基板具有多方面优势,未来应用前景广阔。目前,公司TGV设备已适用于晶圆级和面板级应用,且在玻璃基板方向已有客户提出复购需求。尽管TGV及其衍生应用尚处产业导入期,但客户关注度和市场活跃度均较高。