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Rapidus公布先进封装路线图：2030年实现600毫米面板与8倍光罩尺寸中介层

5 小时前

2026年OCP亚太峰会上，日本半导体企业Rapidus公布先进封装路线图，计划2030年左右实现8个光刻掩模尺寸中介层及600×600毫米面板级处理技术。

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